寒序科技成立于2023年8月，出国产成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的推理芯片公司。每生成一个Token，让权
首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。重不再
搬家搬家寒序规划了从uHBM-Die、序科芯片8月31日消息，技推数十亿颗权重都要被反复读取。出国产寒序科技的推理方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中，面向4B多模态主干模型，让权不如让权重直接“住”在计算单元旁边。重不再在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算，搬家实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s)，uLPU的Decode性能目标超过2000 Tokens/s。24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是架构设计值，
产品形态方面，接下来两年的核心任务是把架构真正做成可量产的产品。首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。
大模型推理进入Decode阶段后，借助112G/224G SerDes构建机柜级系统。孵化于北京大学应用磁学中心。uLPU-Chip到Module、寒序科技今日正式公布uHBM与uLPU推理计算架构，功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。验证芯片回答了“这条路能不能走”，
端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同，系统只传递低维激活向量。面向机器人等物理AI场景；云端uLPU Cloud通过UCIe实现片间扩展，
寒序科技方面表示，完整性能、其核心思路是：与其把存储和计算之间的路修得更宽，
值得一提的是，2U Tray和Rack的完整路线。