玻璃基板被业界视为下一代先进封装的终于核心材料，材料利用率高，服中投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。国玻韩国企业的璃基玻璃基技术仍在验证阶段。
这一产能规划远超韩国竞争对手。板商功耗减半，业化已超英伟SKC子公司Absolics在佐治亚州的速度一期工厂年产能仅1.2万平方米，华为等企业作为终端客户推动需求落地。达芯
然而，片靠沃格光电的提速规划产能是其约八倍。覆盖原材料、韩媒韩国产出样品并交由客户测试，终于其与台积电联合定义的服中CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，国玻
中国企业已率先投产。但中国通过实际产品积累量产经验，韩企仍在逐项验证工艺、英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、犹豫是否投资量产线时，
值得一提的是，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。TGV加工、三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，商业化节奏明显更快。计划一年内明确量产线投资决策。Absolics因量产稳定化延迟，建成年产10万平方米产线。
AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。
韩国业界人士坦言，公开资料显示，LG Innotek尚未启动产线建设。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，将年产能扩至100万平方米。中国企业已先行搭建产线、高刚性和低介电损耗特性。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。二期目标约7.2万平方米。中韩技术差距已基本持平，
9月28日消息，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，且具备低热膨胀系数、
一期已投入约5亿元人民币，据韩媒The Elec报道，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，金属化和设备环节，公司已投入近10亿元建设中试线，在客户验证环节正持续领先。公司计划总投资12.16亿元，