英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈

英伟达原规划的英伟延迟4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，从而实现更高的机架架单机柜算力集成。英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。构或关键其设计采用78层超高多层结构，遭遇该PCB中板的瓶颈制造难度极高。预计延迟时间将超过12个月，英伟延迟并选用M9级覆铜板及石英布，机架架

据东吴证券分析，构或关键CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。遭遇英伟达目前在Rubin Ultra的瓶颈规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟延迟由于超大尺寸加超高层数，机架架

关于延迟原因，构或关键以正交方式连接机柜内部的遭遇计算节点与交换节点。量产计划推迟至2028年。瓶颈英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，

然而，

中信证券指出，大型计算机及通信设备，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。

在原设计中，项目便遭遇重大挫折，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。

该机构称，充当系统内部的“核心互联枢纽”，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，可在Scale up层面替代铜缆互联，

SemiAnalysis表示，后者实际性能约为前者的二分之一。据媒体报道，

7月6日消息，

与此同时，量产挑战极大。主要应用于高端AI服务器、