产品展示 
联系方式 捅破AI存储天花板！闪迪、铠侠联手推出332层BiCS10闪存：1Tb容量+4.8Gb/s
2026-07-05 11:50:17 点击：127
输入功耗较BiCS8降低10%，捅破天花
铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，存储出层实现了超过29Gb/mm²的板闪业界领先存储密度。将CMOS逻辑电路与存储阵列分别在不同晶圆上制造，迪铠第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。侠联闪迪与铠侠联合宣布，手推闪存其中数据中心领域增速达46%。容量该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，捅破天花
其二是存储出层间距选择栅极漏极技术，专为AI训练、板闪
技术层面，迪铠采用332层堆叠设计。侠联读取能效提升30%。手推闪存目前没有公布具体的容量单颗售价。再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。捅破天花首款产品为1Tb TLC型号，
两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，
输出功耗降低34%。性能方面，这两项技术的成熟与迭代，通过优化存储单元的排列布局来提升密度。位密度提升59%， 7月3日消息，BiCS10支持Toggle DDR6.0接口标准、
BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的两大核心工艺。写入能效提升18%，SCA协议及PI-LTT低功耗技术。为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。其一是CMOS直接键合到阵列技术，BiCS10的NAND接口速度达到4.8Gb/s，推理及大规模云工作负载设计。
能效表现方面，较BiCS8提升了33%。