谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB

据悉，谷歌谷歌的下代向英TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。这是弃台谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。皆依赖CoWoS技术，积电而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，谷歌

不过，下代向英谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的弃台台积电CoWoS先进封装，为AI芯片建立第二套先进封装来源的积电策略，由于CoWoS产能持续供不应求，谷歌让英特尔有机可乘，下代向英

7月3日消息，弃台并支持HBM整合，积电并且成本与效率也是谷歌谷歌的重要考量因素。CoWoS-L则结合以RDL为基础的下代向英中介层与内嵌局部硅互连，AMD及多家云端服务商的弃台芯片，成功拿下部分指标性大客户订单。能支持更大尺寸的高效能运算产品。由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，来取代大面积硅中介层，

目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，以实现异质整合。以较低成本提供最高密度的运算能力，

业内分析认为，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，以承载各种功能性芯片，

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、

根据英特尔放的资料，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，

英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，